【AI音声版】【エレクトロニクス】アンダーフィルの充填条件出し：未充填とボイドを防ぐ注入条件を決める
講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます
アンダーフィルの未充填とボイドを防ぐ条件出し チップと基板のすき間に樹脂を流し込む工程を、すき間の寸法・材料の粘度・温度と時間という三つの軸で読み解きます。塗布の形と順序の決め方、未充填やボイドが出たときの原因の切り分け方、解析や試作で確かめる進め方までを通して、配属直後でも自分で条件出しを始められる手順にまとめます。 【対象】半導体実装・封止材料に配属された新人、工程を学ぶ営業や品質の担当 【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章 なぜすき間を樹脂で埋めるのか ・第2章 構造図からすき間寸法を読む ・第3章 流れを決める粘度・温度・毛細管 ・第4章 塗布の形と注入順序の決め方 ・第5章 未充填とボイドの原因を切り分ける ・第6章 流動解析に頼る前に決めること ・第7章 試作で確かめる観察と記録の型 ・第8章 明日からの条件出し進め方 ※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
収録内容
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