【AI音声版】【エレクトロニクス／半導体パッケージ】断面図の読み方と方式の見分け方：用途の要求から候補を絞る
講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます
パッケージの断面図を読み方式を見分けて選ぶ 半導体パッケージを初めて扱う方に向け、パッケージが何を担うのかを断面図からたどり、接続・封止・外部端子など主な構成要素の見分け方を学びます。さらに用途ごとの要求を書き出し、候補となる方式を同じ表で比べて絞る手順を、記号で示した例で練習します。 【対象】半導体・電子部品・材料の部署に配属されたばかりの方、これから学ぶ方 【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章 なぜ用途ごとに形が違うのか ・第2章 パッケージが担う役割を分解する ・第3章 断面図をたどる：チップから外部端子まで ・第4章 接続・封止・端子の型を見分ける ・第5章 用途の要求を項目に書き出す ・第6章 要求から候補を絞る手順（例つき） ・第7章 見落としやすい点と確かめ方 ・第8章 明日からの調べ方と社内への伝え方 ※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
収録内容
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