【AI音声版】後工程の流れを図にして不良の出どころを絞る
講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ 合計 55分19秒
エレクトロニクスの企業で、半導体の後工程・実装や検査・試験、記録に関わる方に向けた講座です。受け入れから出荷までの主な工程を一枚の流れ図に描き、検査と判定、不合格の行き先を書き分ける手順を学びます。工程ごとの狙いと確認項目を対にし、設定条件と出来ばえを分けて記録を読む見方を整理します。不具合が出たときは現象を位置や数、時刻で書き、候補の工程を広く挙げてから記録で絞り込みます。信頼性試験と非破壊・断面観察の使い分け、チップレットや3D積層で流れ図が伸びる点も扱います。 【対象】エレクトロニクスの企業で、半導体の後工程・実装や検査・試験、記録に関わる方（後工程に初めて関わる方） 【収録時間】約55分（スライド 65 枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章 後工程が品質を左右しやすい理由 ・第2章 パッケージの形と役割の言葉をそろえる ・第3章 主な工程を一枚の流れ図に描く ・第4章 工程ごとの狙いと確認する項目 ・第5章 不具合の見え方から工程をたどる ・第6章 信頼性試験と観察手法の使い分け ・第7章 チップレットや3D積層で変わる点 ・第8章 自分の工程マップを作る手順 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
収録内容
- 後工程の流れを図にして不良の出どころを絞る55分19秒
関連セミナー
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