【AI音声版】半導体封止材の反り・剥離を読み解く力をつける

講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス代表取締役村山浩一／合計 58分46秒

配属直後の方に向けて、半導体を樹脂で覆う封止材の役割と、反り・剥離・未充填といった不具合が生まれる理屈をやさしく解き明かします。材料の中身と熱・応力の関係を図解で整理し、条件の見方、試作結果の読み方、記録の残し方まで、明日から自分で試せる手順として身につけます。【対象】封止材や半導体パッケージの業務に就いたばかりの方、これから学ぶ方【収録時間】約59分（スライド 65 枚・日本語字幕つき）【内容】・第1章　封止で困る場面を先に知る・第2章　封止材は何でできているか・第3章　熱で寸法が動く仕組みを図解・第4章　反りと剥離を抑える打ち手・第5章　狭い隙間を埋める流し込み・第6章　試作でよくある失敗の見分け方・第7章　観察と記録で原因に近づく・第8章　明日から回す確認手順づくり ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。