【AI音声版】【エレクトロニクス／半導体実装】積層パッケージの断面図：構造と電気・熱・応力を読み解く
講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます
積層半導体の断面図を読み解き説明できる 配属直後の方が、積み重ねたり並べたりした半導体パッケージの断面図を、自分の言葉で説明できるようになることを目指します。配線の階層、貫通電極や貼り合わせ、中間基板の役割を順に整理し、電気・熱・応力の見どころ、社内で確かめる質問の仕方まで手順で身につけます。 【対象】半導体の実装・材料・装置部門に配属された方、構造を理解したい関連部署の方 【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章 なぜチップを積むのか 距離と帯域 ・第2章 断面図の階層を分けて見る練習 ・第3章 貫通電極と貼り合わせのつくり方 ・第4章 並べて繋ぐ 中間基板と接続部材 ・第5章 電気・熱・応力を一枚の図で追う ・第6章 初心者がやりがちな読み違い集 ・第7章 明日からの用語帳と確認の進め方 ※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
収録内容
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