【AI音声版】Cu配線の不良を工程と装置で切り分ける

講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス代表取締役村山浩一／合計 57分56秒

半導体のCu配線がなぜ溝を埋める作り方になるのかを出発点に、成膜・めっき・研磨・洗浄が一本につながった流れとして読めるようにします。配属直後の方が、現場で見るべき観察点と記録の取り方、そして「薬液か装置か」を順序立てて切り分ける考え方を、具体例で身につけられる講座です。【対象】半導体前工程・装置・材料部門の新任者、これから配線工程を学ぶ方【収録時間】約58分（スライド 65 枚・日本語字幕つき）【内容】・第1章　なぜCu配線は埋め込みで作るのか・第2章　工程の並びを一枚の図にする・第3章　溝が下から埋まる仕組みを言葉にする・第4章　削って洗う工程で配線が決まる理由・第5章　現場で見る観察点と記録の付け方・第6章　ありがちな勘違いと切り分けの順序・第7章　明日からできる確認と質問の作り方 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。