【AI音声版】【エレクトロニクス／半導体パッケージ】ガラス基板と他材料の比較：比較表を作り、採否を判断する

講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます

パッケージ基板にガラスを選ぶか見分ける 先端パッケージで話題のガラス基板について、配属直後の方が「どんな場面で候補になり、何を確かめれば判断できるか」を身につけます。用語の整理、シリコン・有機との比較の観点、熱膨張や誘電などの物性値の読み方、穴あけ・貫通電極の作り方の勘所まで、比較表を自分で作る手順として学びます。 【対象】半導体パッケージ・実装・材料部門に配属された方、これから学ぶ方 【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章　なぜ基板材料の選択が問われるのか ・第2章　用語整理：コア・インターポーザ・再配線 ・第3章　ガラス・シリコン・有機を比べる観点 ・第4章　熱膨張・誘電・強度などの値の読み方 ・第5章　穴あけと貫通電極形成のやり方と限界 ・第6章　割れ・反り・めっき不良 よくあるつまずき ・第7章　試作を依頼するときの仕様の書き方 ・第8章　明日からやる：比較表を一枚にまとめる ※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。

収録内容

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