【AI音声版】【エレクトロニクス】高周波基板の低粗度銅箔と表面処理：粗さと密着を測って比べ、候補を選ぶ
講師：【監修】株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 ／ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます
低粗度銅箔を選び剥がれと損失を抑える 高周波基板で銅箔の表面粗さが伝送に効く理由を表皮効果から理解し、仕様書の粗度表記や処理層の意味を読み解けるようにします。粗さと密着の両立を確かめる測定手順、剥がれや吸湿後の低下の原因の絞り込み方、比較表の作り方までを初心者向けに順を追って解説します。 【対象】高周波基板の材料・工程・品質に配属された初学者、銅箔や積層板を選ぶ担当者 【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき） 【内容】 ・第1章 高周波で銅箔の粗さが効く理由 ・第2章 表皮効果と表面粗さの基本 ・第3章 銅箔の仕様書と粗度表記の読み方 ・第4章 密着を生む処理層と表面処理の役割 ・第5章 粗さと引き剥がし強さを測って比べる ・第6章 剥がれ・吸湿後低下の原因を絞り込む ・第7章 候補銅箔の比較表を作る手順 ※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。 ※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
収録内容
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